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Historia de ASML Holding NV, perfil y vídeo de la historia

ASML Holding NV produce sistemas de litografía para la industria de los semiconductores. También desarrolla máquinas complejas que son fundamentales para la producción de circuitos integrados o chips. La empresa desarrolla, integra, comercializa y presta servicios a sistemas avanzados utilizados por los fabricantes de semiconductores para crear chips que alimentan una amplia gama de productos electrónicos, de comunicaciones y de tecnología de la información. ASML Holding se fundó el 1 de abril de 1984 y tiene su sede en Veldhoven (Países Bajos).

Historia de ASML Holding

2006-presente

2012 – Un año de nuevas asociaciones

Para acelerar el desarrollo de las tecnologías litográficas de próxima generación, ASML y tres de sus grandes clientes – Intel, TSMC y Samsung – concluyen el Programa de Co-Inversión de Clientes. En el marco de este programa, los tres clientes aportan 1.380 millones de euros a la investigación y el desarrollo de tecnologías litográficas de próxima generación de ASML durante cinco años. Como parte del programa, pero independientemente de la contribución en I+D, Intel, TSMC y Samsung adquieren acciones de ASML equivalentes a una participación minoritaria agregada del 23% con derechos de voto limitados.

Más adelante en el año, ASML acuerda adquirir el fabricante estadounidense de fuentes de luz Cymer, para asegurar y acelerar el desarrollo de fuentes de luz para la litografía ultravioleta extrema (EUV).

La plantilla de ASML crece en casi 750 personas hasta alcanzar los 10.636 empleados (expresados en equivalentes a tiempo completo), incluyendo 2.139 empleados con contratos flexibles, impulsados por el compromiso de las contribuciones de I+D del Programa de Coinversión de Clientes. ASML amplía su equipo de desarrollo para los escáneres de 450 mm que se introducirán más adelante en la década.

2011 – Un año récord en medio de la incertidumbre macroeconómica

A pesar de la incertidumbre macroeconómica, ASML registra un récord de ventas por segundo año consecutivo con 5.650 millones de euros, lo que demuestra que los fundamentos del negocio de la litografía siguen siendo sólidos.

La empresa continúa con su estrategia de doble liderazgo de producto: por un lado, impulsar la productividad y la precisión de superposición de sus sistemas de litografía de inmersión TWINSCAN NXT para la producción de chips en volumen, y por otro lado, continuar con el desarrollo de EUV, la tecnología de próxima generación.

El número de sistemas TWINSCAN NXT:1950i en uso en los fabricantes de chips supera la marca de los 100, dos años después del lanzamiento de la plataforma. La productividad del sistema se incrementa hasta en un 20% a medida que el rendimiento se eleva a 200 obleas por hora.

ASML construye una ampliación de 6.900 m2 de su sala blanca para aumentar la capacidad de producción de EUV y envía el resto de sistemas NXE:3100 EUV a sus clientes, que comienzan a desarrollar procesos de fabricación de chips para la nueva tecnología. A finales de año, la empresa inicia el montaje de la máquina sucesora, la NXE:3300B.

2010 – ASML se beneficia del repunte de la demanda de productos electrónicos y de la innovación de los gadgets

ASML registra unas ventas récord de 4.500 millones de euros, ya que el sector de los chips se recupera con fuerza gracias a las innovaciones en materia de aparatos electrónicos, como las tabletas (iPad) y los smartphones, y los fabricantes de chips aumentan su capacidad para hacer frente a la demanda tras un periodo de escasa inversión. La demanda es fuerte en todos los segmentos de la industria: los pedidos de los fabricantes de chips de memoria, de las fundiciones y de los clientes de lógica se suman a las reservas récord. ASML se moviliza rápidamente para aumentar su capacidad de producción, triplicando la producción de su fábrica en comparación con 2009. La empresa añade unos 500 empleados por trimestre y llega a tener más de 9.000 personas a finales de año, de las cuales más de 7.000 están en nómina y más de 2.000 tienen contratos temporales.

El programa EUV alcanza un hito: el primer NXE:3100, la herramienta de litografía EUV de segunda generación de ASML, se envía a las instalaciones de investigación de un fabricante de chips de memoria asiático. A lo largo de 2010, ASML recibe también nueve pedidos de su herramienta EUV de tercera generación, la NXE:3300B, prevista para 2012.

2009 – Descenso y recuperación

La crisis financiera empuja a los países de todo el mundo a la recesión, y la economía mundial se contrae por primera vez tras décadas de crecimiento ininterrumpido. La industria de los semiconductores no es una excepción y, a principios de año, ASML debe informar de que los fabricantes de chips prácticamente han congelado el gasto de capital. La empresa reacciona recortando costes y despidiendo empleados, pero mantiene los gastos estratégicos, en particular 467 millones de euros para Investigación y Desarrollo, con el fin de proteger su liderazgo tecnológico.A mediados de año, la industria de los chips es uno de los primeros sectores mundiales en recuperarse, y a medida que los pedidos se recuperan, ASML puede volver a contratar a parte de los empleados que fueron despedidos a principios de año. Subrayando la solidez de su modelo de negocio y su capacidad para hacer frente a las oscilaciones cíclicas, ASML genera un flujo de caja positivo de las operaciones en 2009 a pesar de una importante caída de los ingresos.

Como parte del impulso de la litografía holística de ASML, la empresa también presenta dos nuevos productos: FlexRay, una matriz programable de espejos diminutos que ofrece a los fabricantes de chips una selección sin precedentes de las formas de las pupilas, y BaseLiner, que mantiene el rendimiento del escáner dentro de unas especificaciones muy estrictas.

2008 – La piscina de inmersión se convierte en un océano

A mediados de 2008, ASML tiene una base instalada de 100 sistemas de inmersión con 20 clientes. El conjunto de sistemas ha expuesto casi 20 millones de obleas a una tasa de producción global de más de 1 millón de obleas al mes. Los sistemas de inmersión de ASML, que se enviaron por primera vez en 2004, se han convertido en un océano de fabricación de pleno derecho.

ASML anuncia un nuevo sistema TWINSCAN™ para ampliar la litografía de inmersión de patrón único hasta el límite. El XT:1950i aumenta el rendimiento de sus sistemas de litografía de inmersión en un 25%, ofreciendo una mejor superposición, resolución y rendimiento. También permite la fabricación en gran volumen de semiconductores de memoria de 38 nanómetros (nm) y de lógica de ’32’ nm más potentes.

ASML anuncia una nueva plataforma TWINSCAN NXT™. La nueva plataforma aporta avances en materia de superposición y productividad para impulsar la siguiente fase de la fabricación de semiconductores: aborda los retos técnicos y económicos de forma integral, permitiendo una adopción más fluida del doble patronaje.

2007 – ASML lanza el TWINSCAN XT:1900i

Se envía el primer TWINSCAN XT:1900i, el único sistema de litografía del mundo capaz de obtener imágenes de características de hasta 36,5 nanómetros en chips fabricados en volumen. Los sistemas i-line de 300 mm de ASML alcanzan una productividad sin precedentes de casi 3600 obleas al día para capas no críticas.

La protección de la Propiedad Intelectual es ahora de importancia estratégica y ASML celebra la emisión de su 1000 patente estadounidense.

El Centro de Excelencia de ASML (ACE) se abre en Taiwán para dar soporte a los clientes asiáticos y la plantilla total crece hasta los 6400 empleados.

En el cuarto trimestre, hay más de 60 sistemas de inmersión ASML TWINSCAN en las fábricas de los clientes. En conjunto, han procesado más de 5 millones de obleas utilizando la tecnología de inmersión en agua. Estos sistemas se han convertido en el estándar de facto para el procesamiento de las capas críticas en obleas de 300 mm en el nodo de 45 nm.

2006 – ASML envía las primeras herramientas de demostración EUV Alpha del mundo

ASML aumenta sus ventas en un 42 por ciento en comparación con 2005 y envía 266 sistemas en 2006. Se anuncia el sistema TWINSCAN™ XT:1450 dry 193-nm ArF dirigido a aplicaciones de alto volumen por debajo de 60-nm. También puede apoyar el desarrollo de procesos de doble estampado en el nodo de 32 nm. ASML envía las primeras herramientas de demostración Alpha en el ultravioleta extremo (EUV, fuente de 13,5 nm) al College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) de Albany, Nueva York, y al IMEC de Lovaina, Bélgica. ASML adquiere Brion Technologies, líder en el campo de la litografía computacional, de rápido crecimiento, que abarca la verificación del diseño de CI con conocimiento de la litografía, las tecnologías de mejora de la resolución (RET) y la corrección de proximidad óptica (OPC).”

*Información de Forbes.com y Asml.com

**Vídeo publicado en YouTube por “ASMLcompany“

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